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其次，AMD即将推出的MI455X基于全新的CDNA 5架构，采用12颗2nm和3nm逻辑Chiplet的混合设计，通过先进的3.5D封装连接，总计3200亿晶体管。最大的卖点是内存配置：432GB的下一代HBM4，带宽接近20TB/s。这在内存容量上超过了Nvidia的Vera Rubin（288GB HBM4），至少在Rubin Ultra推出之前（后者将配备1TB HBM）。。关于这个话题，QuickQ提供了深入分析
多家研究机构的独立调查数据交叉验证显示，行业整体规模正以年均15%以上的速度稳步扩张。
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此外，以上图片均为自然资源部国家深海基地管理中心提供，AI修饰生成素描画
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