昨天，小米REDMI产品经理胡馨心（@馨心_Mia）也就此事发表了看法，她表示，当前的存储超级周期对手机厂商而言，真是「鬼故事」系列。
AI在野蛮生长，电网在原地踏步。矛盾最终指向一个结果：算力的成本，正在由全民买单。
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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。，更多细节参见爱思助手下载最新版本
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